Samsung belooft dubbel de bandbreedte met GDDR6W

De technologie achter GDDR6W wordt in grote lijnen uiteengezet middels een officiële blogpost van Samsung. 

Waar het traditionele GDDR6 meerdere DRAM-chips op een printplaat monteert, wordt GDDR6W gefabriceerd middels het 'Fan-Out Wafer-Level Packaging'-principe (FOWLP). Hierbij worden de geheugenchips direct op een silicium wafer gemonteerd, waardoor het totaalpakket in dikte afneemt en de chips bovendien beter hitte af kunnen staan.

Ondanks het stapelen van het DRAM is een GDDR6W-module 0,7 millimeter dik; slanker dan het GDDR6 van Samsung met 1,1 millimeter dikte. Samsung verwacht dat GDDR6W minstens de prestaties-per-watt van GDDR6 levert, zonder heter op te lopen.

Doordat de GDDR6W-chips hogere datatransmissies per pin ondersteunen (tot 22 Gbps) wordt de theoretische bandbreedte van de chips verdubbeld ten opzichte van het voorgaande GDDR6. Samsung meent dat GDDR6W daarmee op het niveau van HBM2E-geheugen presteert, wanneer het grofweg een achtste van de hoeveelheid systeemlevel I/O in beslag neemt. Met 512 pinnen op 22 Gbps belooft GDDR6W een bandbreedte van 1,4 TB/s. Die snelheid verschilt niet veel van 4096 stuks aan HBM2E-pinnen, samen goed voor 1,6 TB/s aan bandbreedte. 

GDDR6W is in het tweede kwartaal van 2022 al volledig gecertificeerd door de standaardiseringsinstantie JEDEC. In de nabije toekomst zal Samsung GDDR6W introduceren in onder meer notebooks en high-end acceleratoren voor ai en high-power computing. Dat laatste wil Samsung bereiken "in samenwerking met gpu-partners", al worden daarbij geen namen genoemd. 

Daarnaast is nog onduidelijk of gpu-fabrikanten als Nvidia of AMD interesse hebben om GDDR6W te integreren in nieuwe of bestaande videokaarten. Dat terwijl Samsung in de eigen blogpost wel onderstreept dat GDDR6W mede gebouwd is om betere framebuffers, raytracing en 3D-renderprestaties te leveren.